Witamy na stronie Klubu Jagiellońskiego. Jesteśmy niepartyjnym, chadeckim środowiskiem politycznym, które szuka rozwiązań ustrojowych, gospodarczych i społecznych służących integralnemu rozwojowi człowieka. Portal klubjagiellonski.pl rozwija ideę Nowej Chadecji, której filarami są: republikanizm, konserwatyzm, katolicka nauka społeczna.

Zachęcamy do regularnych odwiedzin naszej strony. Informujemy, że korzystamy z cookies.

Intel najważniejszym „żołnierzem” USA? „Wojna o chipy” rozstrzygnie o globalnej dominacji

Intel najważniejszym „żołnierzem” USA? „Wojna o chipy” rozstrzygnie o globalnej dominacji autor ilustracji: Julia Tworogowska

Intel przeznaczy ponad 100 mld dol. na globalną ofensywę w ramach przybierającej coraz bardziej agresywne formy rywalizacji o chipy. Gazety informowały o kolejnych posunięciach giganta z Santa Clara i nazywały je największą inwestycją zagraniczną w historii Polski, NiemiecIzraela. Rządy głodne mocy wytwórczych kluczowej dla świata technologii hojnie dotują przemysł, aby główna część jego monstrualnego łańcucha dostaw, czyli produkcja, montaż, testowanie i pakowanie, znalazła się na terytorium ich sojuszników.

Historyczny kontekst technologicznej „wojny o chipy”

W jednej ze scen Władcy pierścieni Petera Jacksona Boromir podnosi pierścień, przygląda się mu i mówi: „Cierpimy męki strachu i zwątpienia dla czegoś tak małego. Dla czegoś tak maleńkiego”. Oddaje to ducha narastającej wojny technologicznej. Miniaturowe chipy, na które większość konsumentów nie zwraca uwagi, stają się motorem napędowym globalnych tarć i spędzają sen z powiek decydentom na całym świecie.

Mikroelektronika znalazła się w sercu globalnej rywalizacji o władzę, bo jest to zasób, bez którego cywilizacja w obecnej formie nie mogłaby przetrwać. Wszyscy pragną doskonalić się w jej produkcji – Stany Zjednoczone, Chiny, UE, Indie, Japonia, Korea Południowa i Tajwan. Rozwój sztucznej inteligencji i mnogość jej zastosowań sprawiają, że jej znaczenie będzie tylko rosnąć.

Od czasu, gdy układy scalone zaczęto wytwarzać na dużą skalę, społeczność międzynarodowa wkroczyła w trzecią (jak na razie pełną turbulencji) epokę geopolityczną. Kiedy w 1965 r. Gordon Moore, współzałożyciel Intela, wysnuł futurystyczną wizję, że moc obliczeniowa chipów będzie podwajać się mniej więcej co 2 lata (prawo Moore’a), świat znajdował się w środku zimnej wojny, a Polska Rzeczpospolita Ludowa – satelita ZSRR – stała po niewłaściwej stronie historii.

Mikroprocesory, o których myślał Moore, miały stawać się szybsze i wydajniejsze, co umożliwiałoby powstawanie szeregu dóbr konsumenckich, ale także broni precyzyjnego rażenia. Blok wschodni nie miał dostępu do wiodącej technologii. Był to jeden z powodów jego upadku i zakończenia pierwszej ze wspomnianych epok.

Po rozpadzie imperium sowieckiego nadszedł czas nieskrępowanej globalizacji, którą wyrażał konsensus waszyngtoński. Prym wiodły liberalizacja gospodarcza i otwarte rynki, a duże prywatne koncerny (nawet z krytycznych z punktu widzenia bezpieczeństwa narodowego branż) skupione były na maksymalizacji zysku. Nierzadko odbywało się to kosztem bezpieczeństwa.

Przemysł półprzewodnikowy coraz bardziej koncentrował się w Azji (w zakresie fizycznej produkcji, bo w projektowaniu wciąż przodują Amerykanie). W zamyśle postzimnowojenny system handlowy miał działać na świat niczym spoiwo i stanowić antidotum na konfrontacyjny charakter relacji między mocarstwami. Rewizjonistyczne Chiny, skutki pandemii, wojna na Ukrainie i inne czynniki, które odpowiadają za obecne napięcia, sprawiły, że Waszyngton podjął decyzję o redefinicji zasad prowadzenia polityki gospodarczej.

Nie tylko wzrost PKB się liczy, czyli nowa era globalizacji 

Jake Sullivan, doradca prezydenta Bidena ds. bezpieczeństwa narodowego, przedstawił wykładnię nowej polityki podczas kwietniowego wystąpienia w Brookings Institution. Zakotwiczenie Chin i Rosji w systemie kierowanym przez USA nie przyniosło oczekiwanych rezultatów.

Nadmierne uzależnienie od dostawców z wrogich państw potęguje możliwość wystąpienia przymusu ekonomicznego. Zadaniami rządu są minimalizacja ryzyka (de-risking) i budowa nowych połączeń handlowych z państwami o podobnych poglądach (friendshoring).

W epoce nowego konsensusu waszyngtońskiego akcenty rozłożone są w inny sposób. Efektywność produkcyjna ustępuje miejsca stabilności łańcucha dostaw, a bezpieczeństwo narodowe bezwzględnie stawia się na pierwszym miejscu. Wzrost gospodarczy zastępowany jest zrównoważonym wzrostem. O inwestycjach decydują nie tylko stopa zwrotu i wpływ na PKB, lecz także rozwój dobrze płatnych miejsc pracy, wzmocnienie siły klasy średniej i dbałość o środowisko.

Waszyngton, działając zgodnie z nową strategią, zacieśnia więzi z wieloma krajami – od Ameryki Północnej (np. z Meksykiem, który będzie odgrywał coraz większą rolę w amerykańskich łańcuchach dostaw, nie tylko w zakresie półprzewodników) przez Bliski Wschód i sojuszników z Europy aż po partnerów z Azji. Jak zostało to zgrabnie ujęte w jednym z artykułów w New York Timesa, USA podejmuje „bezprecedensowy wysiłek, aby spowolnić możliwości przeciwnika, a jednocześnie przyspiesza własne inwestycje”.

W tym miejscu zbiegają się interesy Stanów Zjednoczonych, firmy Intel, która w tej batalii występuje jako czempion narodowy Ameryki, i Unii Europejskiej. UE, chcąc zabezpieczyć stabilną przyszłość, również dąży do zwiększenia swojego udziału w produkcji chipów.

Intel – główny żołnierz USA w wojnie o chipy?

Intel (niegdyś mistrz rzemiosła) po serii nietrafionych decyzji biznesowych pozostał w tyle za azjatyckimi konkurentami. Jak wyjaśnia Chris Miller w niedawno opublikowanej w Polsce książce Wielka wojna o chipy. Jak USA i Chiny walczą o technologiczną dominację nad światem, prowadzenie działalności w tym skomplikowanym przemyśle wymaga ciągłego podejmowania ryzyka, doskonalenia inżynieryjnego kunsztu, poszukiwania, testowania i wdrażania innowacyjnych rozwiązań.

Firmy, które zajmują się projektowaniem i produkcją najnowocześniejszych chipów, podczas tworzenia dokonują kolejnych technologicznych przełomów. To wrażliwy obszar znajdujący na styku dobrobytu gospodarczego i bezpieczeństwa militarnego jest więc oczkiem w głowie rządów.

Dyrektor generalny Intela, Pat Gelsinger, postanowił wykorzystać obecną koniunkturę i odmienić losy firmy (i ojczyzny!). Prowadzi historyczną ofensywę na wielu frontach – w swoim kraju i zagranicą. Podejmuje duże ryzyko, doskonali kunszt i wdraża innowacje. Obiecał 5 nowych węzłów procesowych w ciągu 4 lat, rozbudowuje dział foundry, czyli usług odlewniczych (specjalizacja TSMC) oraz stawia na nowoczesne sposoby pakowania chipów.

Krajowe inwestycje obejmują m.in. budowę dwóch fabryk w Arizonie (koszt ok. 20 mld dol.) oraz dwóch fabryk w Ohio (koszt ok. 20 mld dol.; to największa pojedyncza inwestycja sektora prywatnego w historii tego stanu). Co więcej, kampus Silicon Heartland w Ohio ma docelowo składać się z ośmiu zakładów produkcyjnych (to największy tego typu kompleks na świecie) i kosztować łącznie ok. 100 mld dol. Korporacja zamierza skorzystać z pomocy finansowej rządu amerykańskiego w ramach CHIPS and Science Act (nie dokonano jeszcze konkretnego podziału środków między firmami starającymi się o dotacje).

Zagraniczne inwestycje obejmują m.in. Izrael, Niemcy, Irlandię i Polskę. Rozbudowa fabryki w Izraelu ma kosztować ok. 25 mld dol., z czego według doniesień 12,8% tej kwoty pokryją władze, ale Intel zapłaci większy podatek (7,5% zamiast 5%, które płaci obecnie). W Niemczech powstaną dwa zakłady produkcyjne o łącznej wartości 33 mld dol. (1/3 kosztów pokryje rząd). W Irlandii gigant zainwestuje ok. 13 mld dol. i podwoi swoje zdolności produkcyjne, a w Polsce za kwotę 4,6 mld dol. zbuduje zakład montażu chipów (chipletów). W przypadku RP dotacja wynosi 1,5 mld dol.

Sumy robią wrażenie. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem Pata, w 2025 r. korporacja Intel wyprzedzi konkurencję i będzie produkować najnowocześniejsze chipy na świecie (18A). Cały misterny plan pomimo przeznaczenia takich środków oraz wsparcia władz wielu państw obarczony jest jednak ogromnym ryzykiem. Po pierwsze, Intel ma swoją historię niepowodzeń i opóźnień. Po drugie, w branży bardzo trudno nadrobić zaległości. Po trzecie, tajwański TSMC i koreański Samsung nie próżnują.

Co ciekawe, choć azjatyccy liderzy to rywale biznesowi amerykańskiej korporacji, są to jednak sojusznicy technologiczni USA, którzy za dziesiątki miliardów dolarów budują nowe fabryki na amerykańskiej ziemi i są częścią dużego planu Ameryki. Robi się z tego poważna dyplomatyczna układanka, skomplikowana tak samo jak proces produkcji chipów.

Podczas wielu etapów powstawania układu scalonego komponenty mogą przekraczać granice międzynarodowe nawet 70 razy. Często za ich produkcję odpowiada jedna lub kilka wysoce wyspecjalizowanych firm. Całkowita niezależność i budowa autonomicznego łańcucha dostaw to mrzonka. Wielka rozbudowa zachodnich zdolności ma więc swoje ograniczenia. Wymaga także od decydentów niezwykłej rozwagi. Trwają konsultacje między władzami USA, Japonii i UE w celu koordynacji skali dotacji i sposobów na zachowanie równowagi bez nadmiernej koncentracji geograficznej pojedynczych zdolności.

Wszyscy ostrzą zęby na kolejny boom

Na szczęście dla Stanów Zjednoczonych wszyscy duzi gracze borykają się z problemami. TSMC zasila budowę w Arizonie pracownikami z Tajwanu, a i tak opóźni otwarcie fabryki o rok. Na całym świecie brakuje inżynierów mogących prowadzić poszczególne etapy produkcji. Po pandemicznym boomie na elektronikę branżę dotknął zastój, firmy odnotowują spadki i czekają na odbicie związane z rozwojem sztucznej inteligencji.

Chipy potrzebne są w superkomputerach, centrach danych, autonomicznych pojazdach i systemach wojskowych. W celu zwiększenia wydajności i jednoczesnego obniżenia kosztów firmy tworzą chiplety. To nowoczesny rodzaj pakowania, który polega na łączeniu układów ze sobą, jakby były klockami lego i działały jak jeden mózg. Być może (zdania są podzielone) zbliżamy się do momentu, w którym prawo Moore’a napotka fizyczne ograniczenia.

Różne sposoby pakowania chipów to przyszłość branży. Wiele wskazuje na to, że zakład nowoczesnego montażu i pakowania powstanie koło Wrocławia, ale Intel nie potwierdził ani nie zaprzeczył jeszcze tej informacji.

Wiele dekad po wynalezieniu układu scalonego w kształtującym się na nowo globalnym porządku gospodarczym i politycznym nasz kraj zaznaczył się na krzemowej mapie świata. Pierwszy układ miał ledwie cztery tranzystory. Dzisiejsze mają ich miliardy. Jak mówi stare porzekadło, za ciosem należy wyprowadzić cios. Trzeba to zrobić ze względu na szansę rozwoju technologicznego, a także przyszłość Polski. Pierwsze kroki zostały poczynione.

Wydawca najnowszej pozycji Millera – wydawnictwo Prześwity – powiadomił na Twitterze (X), że jedno z ministerstw zamówiło 500 egzemplarzy Wielkiej wojny o chipy. Dobre rozegranie tej kwestii otworzy Rzeczpospolitej nowe perspektywy. Czeka nas żmudna walka o swoje interesy w świecie ciągłych waśni i zatargów.

Publikacja nie została sfinansowana ze środków grantu któregokolwiek ministerstwa w ramach jakiegokolwiek konkursu. Powstała dzięki Darczyńcom Klubu Jagiellońskiego, którym jesteśmy wdzięczni za możliwość działania.

Dlatego dzielimy się tym dziełem otwarcie. Ten utwór (z wyłączeniem grafik) jest udostępniony na licencji Creative Commons Uznanie Autorstwa 4.0 Międzynarodowe. Zachęcamy do jego przedruku i wykorzystania. Prosimy jednak o podanie linku do naszej strony.